8月18日,上海天岳半導體材料有限公司投資建設的“碳化硅半導體材料項目”在中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區順利開工。臨港新片區黨工委副書記吳曉華、公司董事長宗艷民以及項目設計單位、施工單位相關領導出席開工儀式。
本項目是上海市政府確定的2021年上海市重大建設項目,計劃投資25億元,占地100畝,新增建筑面積9.5萬平方米,新增生產設備1000余臺(套)。

項目建成投產后將有助于公司進一步擴大生產能力,滿足快速增長的市場需求,推動我國寬禁帶碳化硅半導體產業鏈健康發展,實現國家十四五年規劃和2035年遠景目標綱要中提出的碳化硅半導體產業發展戰略任務。