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天岳先進 碳化硅單晶襯底
襯底電學性能決定了下游芯片功能與性能的優劣,為使材料能滿足不同芯片的功能要求,需要制備電學性能不同的碳化硅襯底。
按照電學性能的不同,碳化硅襯底可分為高電阻率的半絕緣型碳化硅襯底,和低電阻率的導電型碳化硅襯底。
4H n-Type
4H-導電型碳化硅單晶襯底
4H-導電型碳化硅單晶襯底產品信息詳情
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4H Semi-Insulating-type
4H-半絕緣型碳化硅單晶襯底
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知識庫
什么是碳化硅
簡要介紹碳化硅單晶襯底材料
· 材料物性
· 應用領域
· 產業優勢
碳化硅單晶制備過程
· 原料制備
· 晶體生長
· 切割加工
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